小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具【バーオフツール】

PR微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りを…

『バーオフツール』は、クロス穴やパイプの横穴など曲面のバリ・面取りに 適した工具です。 多軸専用機などでの大量生産加工で高能率を発揮。 スピンドルを正回転のままワンパスで穴の表裏を同時面取りします。 工具自体が自動面取りを行うため作業者は熟練を要しません。 【特長】 ■スピンドルを正回転のままワンパスで穴の表裏を同時面取り ■工具自体が自動面取りを行うため作業者は熟練を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社極東マシーンツール 本社

【技術資料】マイカシート（雲母）の素材特性、精密加工ノウハウ

PRリチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難燃性、腐…

層間剝離やバリ、粉塵発生といった課題を伴うのが「マイカシート」の加工の難しさ。 こうした課題の対策には「金型」と「マイカシートの取扱い方法」のノウハウが重要になります。 当社 株式会社山田製作所では、マイカシートの加工実績を長年積み重ね、豊富なノウハウを有しています。 当資料【技術資料：マイカシート（雲母）素材特性&加工ノウハウ】では、こうした知見と経験を当社の視点で分かりやすくおまとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山田製作所

半導体装置関連部品

お客様のニーズに応え、試作から量産まで致します！半導体構成部品の加工

株式会社桐生明治では、半導体装置などに使用される構成部品を 加工しています。 材質はアルミ、SUS420F、SUS304、SUS316など。 難削材をより精度よく、バリも顕微鏡で確認するレベルの加工です。 また、打痕・バリ不可の為、ケースに入れて出荷します。 【特長】 ■構成部品を加工 ■材質はアルミ、SUS420F、SUS304、SUS316 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社桐生明治