トリミングマシン『AD-CS600シリーズ』

PRフルカット・ハーフカット両方に対応した高精度トムソン（ビク）打抜き機

トリミングマシン『AD-CS600シリーズ』は、ワンショット（1回抜き）と多段（順送打抜き）両用の耐久性に優れたハイパワーモデルです。 トムソン型・ピナクル型どちらも全機種対応。 幅広いサイズや厚みに対応できる製品をラインアップしております。 材料・型を持ち込んでいただき、デモ機で試し抜きをすることも可能です。 【特長】 ■タッチパネルで送り移動量・ドブを設定でき、パターン登録は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社若宮エンジニアリング

ゴム通加工ガイド「これさえあれば、ゴムの素材を好きな形にできる」

PRゴムを好きな形にする方法を徹底解説！ゴムの素材を購入してもそのままでは…

ゴム通加工ガイド「これさえあれば、ゴムの素材を好きな形にできる」は、ゴム素材を加工することによって好きな形にする方法を解説したガイドブックです。 「ご自分でできる加工」と「プロの加工」の違いをイラストを交えながらわかりやすく解説。ゴムの素材を「切る」「削る」「穴をあける」だけでなく、「接着して形にする方法」「加工実例」も掲載しています。 また「ゴムの素材の選び方」「『ゴム通』にプロの加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社扶桑ゴム産業 ゴム通グループ

基板修理【ジャンパー・パターンカット・PAD修理など】

豊富な経験と確かな技術力で問題を解決！パターンカットなど様々な基板修理…

ケイ・オールでは 創業当時から基板の試作・修理・改造をメインに業務を行ってまいりました。 回路修正には欠かせないパターンカット・ジャンパーはもちろん、 はんだコテでは対応できないと思われている部品の取り付け・交換も可能。 基板フットパターンの修理もできますので、諦めていた基板も復活します。 数多くの信頼と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAジャンパー配線

豊富な経験と確かな技術で問題を解決！0.4mmピッチまでBGAジャンパ…

『BGAジャンパー線』とは、基板上に搭載されたBGA箇所でパターンを 間違ってしまった場合や、回路変更などが目的の場合に、配線を飛ばし 修正・修理を行う改造作業です。 ケイ・オールでは、難易度の高い作業にも多く取り組んでおり、 BGA・CSPの端子単...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

基板設計（パターン・アートワーク）/回路トレース

設計・購買・製造が社内に集約！実装効率を追求した基板の設計をご提案致し…

社内に設計チームを有するケイ・オールでは、専門技術を蓄積した担当が お客さまのご要望に素早く、的確に対応します。 回路設計は回路トレースを中心に対応し、基板設計は片面基板から ビルドアップ基板まで幅広く対応。 シミュレーションも行うことができ、信号品質解析、遅延解析を中心に トポロジーの提案も行います。 【特長】 ■実装ノウハウをフィードバックした設計 ■試作品、量産品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特殊改造

25年以上のノウハウ！熟練作業者も多数在籍し、困難な特殊改造まで対応い…

難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救い、納期の短縮を実現し 基板再作以上の成果を提供しております。 「試験用にパターンを入れ替えたいが費用を抑えたい」のような、 お悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたいサービスです。 25年以上のノウハウにてBGAジャンパー等対応させて頂きます。 【事例】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

プリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス

プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。

特徴＞ ●試作実装 ・マウンター実装・手載せ実装・手付実装まで、あらゆるご要望に対応可能です。 ・機械実装でも1枚から対応可能です。 ・共晶/鉛フリー、どちらの条件でも実装可能です。 ●パターン設計 ・自社に専門技術を蓄積した専任の開発・設計チームを有してます。 ・対応ＣＡＤ：CADLUS ONE、図研CR-5000 BD、ALTIUM DESIGNERなど。 ●改造・リワーク ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

POP実装・リワーク

新しいPOP実装の考え方からご提案！実装後のパッケージ占有面積が削減で…

【種類】 ■オシロ・スコープ用のプローブ実装 ■パターン変換基板や測定調査用変換基板の実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…

・入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、納期厳守を実現したい ・試作コスト低減の要求が厳しく、別基板からの取り外し・再利用により低コスト対応をしたい ・試作時のパターン修正のため、デバイスを取り外し、ジャンパー配線を行った上で再度取付を実施したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール