• 工場のDX・生産性向上・IoT化・業務効率化・問題解決の為の資料 製品画像

    工場のDX・生産性向上・IoT化・業務効率化・問題解決の為の資料

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッチ・ビス株式会社 株式会社ハイブリッチ 東京支店

  • 紙器・紙製コンパクト・パルプモールドのご紹介 製品画像

    紙器・紙製コンパクト・パルプモールドのご紹介

    PR環境対応のオリジナルパッケージを短納期で製作。小・中ロットの依頼に対応

    当社は、オリジナルのパッケージ作成が可能な「紙器」などを提供しています。 「貼函」は商品の価値を引き立たせ、安心して届けるための設計で、 様々な材料から選択でき、手作業による高精度な形状再現が可能。 他にも、金型不要でリードタイムを抑えた、新規形状や加飾の自由度が高い 「紙製コンパクト」や、プレス加工によりロゴや柄などの繊細な模様も 浮き上げで再現できる「パルプモールド」をライン...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラシーズ 本社

  • 【ICソケット・アダプタ】リードフレーム ラインアップ一覧 製品画像

    【ICソケット・アダプタ】リードフレーム ラインアップ一覧

    ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDな…

    『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに 使用される金属薄板です。 半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た 複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。 通常、...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

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