• パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入! 製品画像

    パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入!

    PR高速加工体制を強化!曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

    レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 屋外用フレキシブルLEDビジョン Unilumin WXシリーズ 製品画像

    屋外用フレキシブルLEDビジョン Unilumin WXシリーズ

    屋外用フレキシブルLEDビジョン、WXシリーズ、超スリムで軽量、高輝度…

    仕様 ・Pixel Pitch 2.9mm~4.8mm ・輝度  4000~5500cd/m2 ・リフレッシュレート 1920 Hz ・パネル寸法  W250mm×H250mm×D32mm ・パネル重量 1.25 (kg/panel) ・動作温度  -40℃ 〜60℃ ・動作湿度  10〜90%RH...

    • WXシリーズ(2).jpg

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

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