【半導体製造装置関連】ミニマルスプレーコーター

レジストをスプレーノズルで塗布する装置。 つくば産総研・ミニマルファ…

パルスモータ軸数：3軸 ワーク（ノズル）移動用ＸＹステージ 塗布材料供給用シリンジ 塗布用ホットプレート：最大100℃ ベーク用ホットプレート：最大150℃ 気体制御：スプレーノズル用 ウェハ裏面回り込み用 ノズル乾燥防止：カップに液浸（PEGMA等） ウェハ供給：airPLAD hs5.0より セットパラメータ ・スプレー用空気圧（霧化圧） ・塗布材料供給シリンジ送り量 ・ワー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライズワン

【半導体製造装置関連】インプリント装置

モールドをワークに転写する装置。 つくば産総研・ミニマルファブ技術…

品により機械的に固定可能とすること レプリカモールド 材質 PDMS熱可塑性樹脂 サイズ φ１２．５mm 固定方法 押さえ部品により，機械的に固定可能とすること 転写機構部 駆動源 パルスモータ 荷重センサ 圧電素子 (分解能1 N) 荷重 最大 １kN まで設定可能とすること 荷重設定 パラメータ入力 （最大１KN） 加圧分解能 0.1 μm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライズワン