• プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介 製品画像

    プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 【パワーデバイス】大電流用ソケット 製品画像

    【パワーデバイス】大電流用ソケット

    PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

    『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

    • 2022-07-08_16h04_17.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 高圧UPS『HiPerGuard MV UPS』 製品画像

    高圧UPS『HiPerGuard MV UPS』

    高い信頼性と好適な運転コストでよりクリーンな電力を!ZISCアーキテク…

    rd MV UPS』は、マルチメガワット級の電力保護を 目的とした次世代高圧UPSです。 アクティブ電圧コンディショナ―(AVC)や低圧・高圧UPS、無効電力の 制御技術を新しいパワーエレクトロニクスとZICSテクノロジーで 融合させることで、高い信頼性と高品位な電力保護機能を実現。 当製品を高圧レベルに設置することは、クリティカル設備の 電源品質戦略を抜本的に改善することに...

    メーカー・取り扱い企業: ABBジャパン

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png
  • ipros_bana_提出.jpg