プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【設備や生産ラインに】協働ロボット『UR10e』

食品・農業/プラスチック・ポリマー分野に好適！最大10kgまでの作業を…

『UR10e』は、ラインアップ内で最大のパワーを誇る協働ロボットです。 高精度で最大10kgまでの作業を自動化可能。 リーチ半径が1300mmあるため、梱包やパレタイジングなど 各工程の間が比較的離れていても作業を遂行します。 【仕様】 ■動作半径：1300mm ■可搬重量：10kg ■据付面積：φ190mm ■重量 ・本体：33.5kg ・コントロールボックス：1...

メーカー・取り扱い企業： 高島ロボットマーケティング株式会社