設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400

PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…

　本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。 　150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。 　また盗難防止対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

【短納期】ハイパワー組み込み用ファンレスPC BX-M2500

デスクトップPCのパワーを産業用途に！Xeonプロセッサ搭載、拡張性が…

　BX-M2500シリーズは、第9世代インテル(R) Core(TM) プロセッサを搭載し、Xeon E-2278GEL、Core i5-9500TE、Core i3- 9100TE、Celeron G4900Tのいずれかから選択が可能で、デュアルLAN、USB3.2、DisplayPort、DVI-I、RS-232C/422A/485、DIOなど多彩なインターフェイスを装備した組み込み型のファン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

EMCシールド ヒートシンクケース EXHEシリーズ

EMCシールド効果があり、効率良い冷却効果のあるヒートシンクアルミケー…

上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。 カバー内部を無処理とし、導電性ガスケットを使用する事でEMCシールド効果を持たせたケースです。 産業用ファンレスPC・IOTゲートウェイ・伝送装置、パワーアンプ・電源装置など、冷却やシールド対策の必要な機器に最適です。 デスクトップタイプのEXHEシリーズと、壁付フランジ足付のEXHFEシリーズが選択可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

ＤＸを完遂するエッジコンピュータ「ＥＤＧ－ＧＭ１０００」

MXMGPU拡張機能を組み込み、マシンビジョン・画像処理・人工知能の幅…

エッジでのＡＩ推論と学習に好適なNVIDIA Quadro RTX3000 MXM3.1 GPUモジュールを搭載した完全ケーブルレス＆ファンレスエッジコンピューター「ＥＤＧ－ＧＭ１０００」をご紹介致します。 【概要】 「ＥＤＧ－ＧＭ１０００」は、組み込みMXMGPU拡張をサポートする堅牢なGPUコンピューティングプラットフォーム。 エッジでのデータロガー、ゲートウェイ、画像処理、⼈⼯知能のフ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

IP66対応防水パネルPC(タッチパネル付)

湿気・水に強く傷がつきにくい、C&T Solution社製の防水パネル…

C&T Solution社(台湾)は、『IP66対応防水パネルPC(タッチパネル付)』を リリースしました。 堅牢タイプで、水滴・湿気や塵・埃・粉塵にも強く、農業・酪農、建築作業車、 漁船・砂利運搬船など屋外での過酷な使用環境に適したパネルPCです。 詳細に関しましては、PDFファイル(英文製品資料)のダウンロードをお願いします。 製品に関しましてご不明な点、ご質問等がございまし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

太陽光計測器

納品後のアフターフォローの決定版！！　太陽光発電システムに接続して、パ…

ハンディタイプの太陽光発電の計測器 太陽光発電を施工して、アフターフォローの良しあしが、口コミを広げるためのポイントになります。 しかし、アフターフォローを効果的に行えている企業様が少ないのが実情です。 「納品後のアフターフォローのやり方が分からない・・・。」 「「発電効率が悪い！」というクレームをもらっても、お客様にうまく納得頂けない・・・。」 「発電量の表示はできるが、発電効率が適...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジテックス

耐熱性・高熱伝導グリスSilverIce710NS

Non-Siliconeベースで銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリ…

米TIMTRONICS社が開発したSilverIce 710NSは、Non-Siliconeベースの補修可能かつ銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●最も効果的な熱伝導と低い熱抵抗値を実現する為の微粒子と微粒子の接点を最大限にする為に特別の純銀粒子で設計されています。 ●低い粘性と優れた濡れ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

CPUクーラーSocket1156/1155/1150用High

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…

Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のHighパワーCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させCPUの熱を放射状に放熱します。90×90×25mmの大型ファンを搭載し、風量を確保しヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。また、厚さのあるヒートシンクを使用しておりますので、放熱量もアップし、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...LGA1151ソケ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社