• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • EV市場用の高度な切り刃『フレックスカム』 製品画像

    EV市場用の高度な切り刃『フレックスカム』

    PR工程設計、金型設計、金型製造を簡素化!360°の設置領域内で、いかなる…

    当社の『フレックスカム』は、生産ラインにおける金型内部の加工数を 増加することによりせん断金型具を簡素化します。 正確なガイドエレメントを使用しているため、横方向へのズレを伴わない 高精度で制御されたピアス加工とプレス加工を実行することが可能。 工程設計、金型設計、金型製造を簡素化するなどのメリットがあります。 【特長】 ■工程設計、金型設計、金型製造を簡素化 ■360...

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    メーカー・取り扱い企業: KALLER

  • 【タレパン加工】ルーバー タップ ダボ出し バーリング 【板金】 製品画像

    【タレパン加工】ルーバー タップ ダボ出し バーリング 【板金】

    切断、曲げ、バーリングなどの成形加工はエッジ・エンタープライズにお任せ…

    レパン加工】 ルーバー タップ ダボ出し バーリング 切起し 【板金】 【材質・仕上げ】 ステンレス SUS304 1.0 2B 【加工】 外周レーザー切断・タレパン加工(タレットパンチプレス) ※上記の複合加工一度にまとえて加工が可能となっております。 【加工の詳細説明】 ●切起し 上向きランス 加工板厚:~2.0t 25x22 ●ルーバー  ・10x75(内外5...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ

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