• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー 製品画像

    インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー

    Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。…

    Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなります...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • Intel Socket LGA3647用ヒートシンク 製品画像

    Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

    CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

    サーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。 アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク 製品画像

    LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

    CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

    要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • CPUクーラー Socket2011用サイドフロータイプ 製品画像

    CPUクーラー Socket2011用サイドフロータイプ

    FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…

    Intel Socket LGA2011対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、アルミフィン+ヒートパイプを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンクに組み込まれており、CPUの熱を効率よく移動させ、アルミフィンで放熱するヒートパイプとアルミフィンのハイブリッドタイプです。2U対応の寸法...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

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