アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

TNF＋（プラス）工法

中高層の建造物にも適用できる新工法！ヒートポンプなどの地熱利用が可能

『TNF＋（プラス）工法』は、「TNF工法（井桁状の浅層改良工法）」の 下面に柱状の改良を施すことで、地盤をより一層強固なものにし、 軟弱地盤から建物を守ります。 改良層はさまざまな形に形成できるので、地下構造物を自由に設置可能。 用地返却時には、設置のパイプウォータージェットを注入し、水圧力によって 改良体を瞬時に粉砕します。 【特長】 ■改良層の深下部の土を柱状の改...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉光組