アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ヒートパイプやべーパーチャンバーに関する技術アドバイス

HP・VCの製品設計から工程設計・製造装置開発まで支援いたします。

電子部品や機器の内、特にCPU、GPUやパワーデバイスなどの放熱手段としてヒートパイプ（HP）やべーパーチャンバー（VC)が使用されています。 このような分野では集積密度が高まる傾向があり、発熱密度が100W/cm2を大きく超えて来ています。そこで放熱デバイスの高性能化が増々必...

メーカー・取り扱い企業： プロセスD&Tラボ 千葉