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PR【2024年6月19日(水)~21日(金)機械要素技術展出展】新製品2…
当社は、東京ビッグサイトで開催される『機械要素技術展』に 出展いたします。 円滑な表面状態で、全長に渡り安定した線径公差(±2μm)の 「NiTiワイヤ」や、シャープな端面形状の「異形ピン」などの製品を 多数展示予定です。 【出展予定製品】 ■新製品:NiTiワイヤ(φ0.025) ■新製品:異形ピン(厚み0.0127x幅0.0381x長さ10mm) ■超極細ワイヤ(φ0.0025) ■W-M...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トクサイ 本社
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100kgfの蓋を軽く開閉!マンホール蓋開閉用超小型バネ付き蝶番
PR女性の生産現場進出を支援!10kgfの蓋から、100kgfの重いマンホ…
各工場でご使用のタンク、反応釜・槽などの重いマンホール蓋を女性でも楽々開閉できる 超小型のバネ付き蝶番『SR-10(防水型)』が商品に加わりました! 『SR-10』は、蓋倒れ防止安全ピンを装備し、安全対策も充実。 この超小型サイズが増えたことにより、6kgf~100kgfまでの蓋を 人手で軽く開閉することができます。 バネを利用しているため電気・空圧・油圧などの動力は使いません。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 八洲化工機株式会社
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X線検査では困難なハンダ不良やパターン不良の検出を可能にし、工数の削減…
「JTAGテスト」は試作開発から量産・メンテナンスまで活用できるツールです。 部品内蔵基板やBGA・TSV等の「見えない・触れない」部品のピンのはんだ不良を検出します。 【掲載企業(全7社)】 ■アズビル太信株式会社様…基板実装の検査工程でJTAGテストを導入 ■アンリツ株式会社様…LTE測定器の検査にJTAGテストを採用 ■...
メーカー・取り扱い企業: アンドールシステムサポート株式会社 自動テストソリューション事業部
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【導入事例】JTAGテストを採用してBGA実装の品質保証を実現
BGA不具合箇所の統計データを製造にフィードバック!
BGA実装基板の不良箇所の特定を「JTAGバウンダリスキャンテスト」で実現したお客様の事例をご紹介します。 当製品を利用することで、BGAの実装不良が発生した箇所をピンレベルで特定することが出来るようになりました。 実装不良が発生しているピンに対して、顕微鏡による断面解析を実施した結果、ハンダ付け部分が高温下に長時間さらされた事が実装不良を発生させた原因だったこ...
メーカー・取り扱い企業: アンドールシステムサポート株式会社 自動テストソリューション事業部
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見えない・触れないピンのハンダ不良を検出!部品内蔵基板、TSV技術にも…
『JTAG ProVision』は、JTAGテスト、Flashのオンボード書込み、PLDのオンボード書込みといった様々な機能を簡単に使用し、基板全体の実装検査を実現するツールです。 ネットリストとBSDLファイルに部品ライブリの情報を元にテストパターンを半自動で作成する仕組みにより、ファンクションテストの開発に掛かる時間を大幅に削減します。 また、Flashオンボード書き込み対応コント...
メーカー・取り扱い企業: アンドールシステムサポート株式会社 自動テストソリューション事業部
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セラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。支給品加工や…
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