最終基板外観検査装置

人工知能による優れた欠陥識別能力をもった最終基板外観検査装置

板、ＣＯＢ等のパッケージ基板等のレジスト後の最終基板 ２．検出欠陥：半田キワレジスト剥がれ、半田過多、半田未着、メッキ部打痕・突起・変色・異物・欠け・傷、銅見え、シルク欠陥、クラック、レジストピンホール等 ３．分解能：１μｍ〜１５０μｍ ４．タクト：高解像度カメラ（横１２８０×縦１０２４画素）１視野当たりの処理時間：０.５秒 ...

メーカー・取り扱い企業： ナノシステム株式会社