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    設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400

    PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…

     本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。  150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。  また盗難防止対...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック

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    新型:ソフトスタータ α-Beat plusアルファビートプラス

    PR【納期10日】再突入電流が出ない始動器。インバーターのバックアップにも…

    『α-Beat plus:アルファビートプラス』は、2023年9月にデビューした新型ソフトスターターです。 スターデルタ始動方式でみられる再突入電流は出ません。 冷却ファンが必要なく、高調波対策・ノイズ対策も不要で、 インバーターのバックアップにも好適です。 短納期で対応でき、MCB容量も小さく配線も3本と小型軽量で経済的。 固定速の設備に適しています。 ソフトスタート・ソフトストップするので...

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    メーカー・取り扱い企業: 電光工業株式会社

  • 半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤  製品画像

    半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤 

    半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する…

    半導体パッケージ基板の実装で、ファンアウト・パッケージング技術(Fan-Out Wafer Level Packaging : FOWLP)に注目が集まっています。FOWLPの場合には、半導体パッケージ基板の内部領域に配線(再配線層...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

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