高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【B-402対応】イーサネットスイッチングハブ　ST13116M

PR【電力用規格B-402対応】防塵性（ファンレス構造・通風孔レス構造）に…

『ST13116M』は、電力用規格B-402に準拠した、防塵性（ファンレス構造・通風孔レス構造）に優れたギガビット対応インテリジェントL2スイッチングハブです。 一般的なインテリジェント機能（VLAN、経路切替機能、セキュリティ機能）および固有機能（装置自己監視、接点入出力など）を有しています。その他、RoHSをはじめ、電力規格B-402、接点入出力、装置自己監視機能（WDT）・NTP機能や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リョウセイ

ＤＸを完遂するエッジコンピュータ「ＥＤＧ－ＧＭ１０００」

MXMGPU拡張機能を組み込み、マシンビジョン・画像処理・人工知能の幅…

エッジでのＡＩ推論と学習に好適なNVIDIA Quadro RTX3000 MXM3.1 GPUモジュールを搭載した完全ケーブルレス＆ファンレスエッジコンピューター「ＥＤＧ－ＧＭ１０００」をご紹介致します。 【概要】 「ＥＤＧ－ＧＭ１０００」は、組み込みMXMGPU拡張をサポートする堅牢なGPUコンピューティングプラットフォーム。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課