ファンレス | イプロスものづくり

PR制御システム等における周辺装置のゼロ復旧時間を実現。クリティカルな…

PRP/HSR(IEC62439-3）に対応していないデバイスも本製品と接続すれば、周辺装置をその冗長ネットワークに参加することが可能となります。＜PRP製品＞並列接続でLAN構成を二重化。一方の回線が故障してもメッセージロスが生じません。＜HSR製品＞ LAN回線をリング構成とし、右回り・左回りに同じメッセージを伝達。一方が故障してもメッセージロスが生じず、遅延も起...

メーカー・取り扱い企業：株式会社リョウセイ

防爆スポットクーラー　DGR-1A/3A-SP/SPS

PR産業安全技術協会（TIIS）検定合格品でゾーン１（第一類危険箇所）とゾ…

防爆スポットクーラーは、危険場所のうちゾーン１（第一類危険箇）とゾーン2（第二類危険箇所）で使えます。電源は三相200V、単相100Vの2種類。冷媒回路は内圧防爆構造、制御回路は耐圧防爆構造、ユニットの装置はすべて防爆構造。装置下部にドレンタンクを装備。オプションにて電源コードの長さの変更可能(標準3ｍ)本体の移動や固定に便利なキャスター・ストッパー付きです。【特徴】 ○ゾーン１（第一...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大同工業所楠根工場

ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200シリーズ

バリューファミリー第12世代インテルプロセッサー搭載ファンレスコンピ…

ADLINKのMVP-5200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォームと産業用I/Oポートをファンレスかつ堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的としています。これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-6100シリーズ

バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/…

第9世代インテルCoreプロセッサを組込んだファンレス組込みコンピューティングプラットフォーム、ADLINKのMVP-6100シリーズは、エッジコンピューティングアプリケーション向けに最適化されています。MVP-6100シリーズは、高性能コンピュー...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社東京本社

統合型ファンレス組込みコンピュータMXE-1500シリーズ

Intel Celeron N3160/ N3060 プロセッサベース…

Intel Celeron N3160/ N3060 プロセッサベース、ファンレス 【特長】・Intel Celeron QC N3160/ DC N3060 SoC プロセッサ・最大 8 GB の DDR3L SODIMM x2 ・3 つの独立したディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-6200シリーズ

バリューファミリー第12世代インテルプロセッサ搭載組込み型拡張可能…

ADLINKのMVP-6200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォーム、産業用I/Oポート、拡張スロットを堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的として提供される組込み型拡張コンピュータです。これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社東京本社

エッジAIメディアプレーヤー EMP-510シリーズ

第11世代インテル Core i5搭載ファンレス組込みコンピュータ/メ…

】最先端のディープラーニング技術によって推進される高度な顔、音声、物体認識とマルチモーダルセンサーデータフュージョンが、ビジネスアナリティクスを次のレベルへと導きます。【コンパクトでファンレス】 ADLINKのエッジAI組込みコンピュータとメディアプレーヤーは、高い電力効率で結果を出し、パッシブ冷却の機能により展開後のサポートとメンテナンスの必要性を最小限に抑え、小さなフットプリン...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社東京本社

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ

第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルC…

第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ【特長】・第9世代インテルXeon、Core i7/i3、第8世代インテルCore i5 BGAプロセッサおよびモバイルインテルCM246チップセット・最大32...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社東京本社

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-1400シリーズ

シンプルで、柔軟で、拡張性に優れた組込みプラットフォーム

頑丈なクアッドコアファンレスコンピュータのADLINKの新しいMatrix MXE-1400シリーズは、最小の消費電力で優れたパフォーマンスを提供する、インテル Atom E3845プロセッサの最新世代を備えています。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社東京本社

IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ

インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組…

ロセッサベースの超コンパクトな組込みプラットフォーム【特長】・インテル Atom x7-E3950/x5-E3930プロセッサ（開発名：Apollo Lake-I）・コンパクトなファンレス設計：140（W）× 110（D）× 58（H）mm ・DisplayPort x1、USB 2.0 x2、USB 3.0 x2、GbEポート x2、COMポート x2（RS-232/422/...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社東京本社

SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake

インテル第6世代Atom x6425EクアッドコアSoC搭載I-Pi …

MARC Elkhart Lakeは、4GB LPDDR4 + 64GB eMMCメモリを搭載し、低消費電力で幅広い温度範囲をサポートするため、安全性と信頼性が常に重要なミッションクリティカル、ファンレス産業IoTアプリケーションの開発およびプロトタイピングに不可欠なキーとなります。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社東京本社

COM Express Type 10 Elkhart Lake

インテル第6世代Atom x6211EデュアルコアSoC搭載COM E…

GB eMMCメモリを搭載し、低電力エンベロープで拡張温度範囲をサポートするCOM Express Type 10 Elkhart-Lakeは、安全性と信頼性が常に重要なミッションクリティカルなファンレス産業用IoTアプリケーションの開発およびプロトタイプ作成に不可欠なキーとなります。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-5000シリーズ

バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッ…

べて最大30％のコンピューティング性能を備えています。 ADLINKの実績のあるMatrixラインと豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPU選択機能を搭載したフロントマウントの産業用I/Oとファンレス構造を統合したMVP-5000シリーズは、機械、工場、ロジスティックオートメーション、および一般的な組み込みアプリケーションなど多種多様な場面に最適です。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社東京本社