設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400

PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…

　本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。 　150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。 　また盗難防止対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200シリーズ

バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピ…

ADLINKのMVP-5200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォームと産業用I/Oポートをファンレスかつ堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的としています。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-6100シリーズ

バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/…

第9世代インテルCoreプロセッサを組込んだファンレス組込みコンピューティングプラットフォーム、ADLINKのMVP-6100シリーズは、エッジコンピューティングアプリケーション向けに最適化されています。MVP-6100シリーズは、高性能コンピュー...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

統合型ファンレス組込みコンピュータMXE-1500シリーズ

Intel Celeron N3160/ N3060 プロセッサベース…

Intel Celeron N3160/ N3060 プロセッサベース、ファンレス 【特長】 ・Intel Celeron QC N3160/ DC N3060 SoC プロセッサ ・最大 8 GB の DDR3L SODIMM x2 ・3 つの独立したディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-6200シリーズ

バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能…

ADLINKのMVP-6200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォーム、産業用I/Oポート、拡張スロットを堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的として提供される組込み型拡張コンピュータです。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIメディアプレーヤー EMP-510シリーズ

第11世代インテル Core i5搭載ファンレス組込みコンピュータ/メ…

】 最先端のディープラーニング技術によって推進される高度な顔、音声、物体認識とマルチモーダルセンサーデータフュージョンが、ビジネスアナリティクスを次のレベルへと導きます。 【コンパクトでファンレス】 ADLINKのエッジAI組込みコンピュータとメディアプレーヤーは、高い電力効率で結果を出し、パッシブ冷却の機能により展開後のサポートとメンテナンスの必要性を最小限に抑え、小さなフットプリン...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ

第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルC…

第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ 【特長】 ・第9世代インテルXeon、Core i7/i3、第8世代インテルCore i5 BGAプロセッサおよびモバイルインテルCM246チップセット ・最大32...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-1400シリーズ

シンプルで、柔軟で、拡張性に優れた組込みプラットフォーム

頑丈なクアッドコアファンレスコンピュータのADLINKの新しいMatrix MXE-1400シリーズは、最小の消費電力で優れたパフォーマンスを提供する、インテル Atom E3845プロセッサの最新世代を備えています。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ

インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組…

ロセッサベースの超コンパクトな組込みプラットフォーム 【特長】 ・インテル Atom x7-E3950/x5-E3930プロセッサ（開発名：Apollo Lake-I） ・コンパクトなファンレス設計：140（W）× 110（D）× 58（H）mm ・DisplayPort x1、USB 2.0 x2、USB 3.0 x2、GbEポート x2、COMポート x2（RS-232/422/...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake

インテル第6世代Atom x6425EクアッドコアSoC搭載I-Pi …

MARC Elkhart Lakeは、4GB LPDDR4 + 64GB eMMCメモリを搭載し、低消費電力で幅広い温度範囲をサポートするため、安全性と信頼性が常に重要なミッションクリティカル、ファンレス産業IoTアプリケーションの開発およびプロトタイピングに不可欠なキーとなります。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express Type 10 Elkhart Lake

インテル第6世代Atom x6211EデュアルコアSoC搭載COM E…

GB eMMCメモリを搭載し、低電力エンベロープで拡張温度範囲をサポートするCOM Express Type 10 Elkhart-Lakeは、安全性と信頼性が常に重要なミッションクリティカルなファンレス産業用IoTアプリケーションの開発およびプロトタイプ作成に不可欠なキーとなります。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-5100シリーズ

バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代…

第9世代インテルCoreプロセッサを組込んだファンレス組込みコンピューティングプラットフォーム、ADLINKのMVP-5100シリーズは、エッジコンピューティングアプリケーション向けに最適化されています。MVP-5100シリーズは、高性能コンピュー...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ

第6世代インテルCore i7/i5/i3 プロセッサ搭載ファンレス組…

第6世代インテルCore i7/i5/i3 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ 【特長】 ・EN 50155 対応 (EMC) ・第6世代 Intel Core i7/i5/i3 プロセッサと QM170 チップセット ・ドライブスワップしや...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社