高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400

PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…

　本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。 　150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。 　また盗難防止対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

M.2、CAN Bus、M12対応、第7世代CPU搭載産業用PC

高堅牢性＆広温度を重視した車載応用で大活躍中！過酷環境で対応OKな産業…

最新チップセットCM236、最新第7世代Kaby Lake-Sを搭載した「ECS-9200MXC、IVH-9200MXCシリーズ」は、ファンレス仕様かつ-40~+75Cまでの強固な設計で、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))によるメモリ障害を大きく低下させ、システムの信頼性を向上すること...

メーカー・取り扱い企業： VECOW 台湾本社