精密研磨フィルム『Lapika（ラピカ）』

PR微細研磨粒子を特殊塗布した超精密仕上用研磨フィルム！

『Lapika（ラピカ）』は高精度・超精密仕上の研磨フィルムです。 微細研磨粒子の特殊塗布により、研磨材粒子を均一に分散させＰＥＴ基材膜厚を管理し　　　　　　　精密にコーティングしているため深い傷が入らず研磨ムラがありません。 耐水・耐油・耐久性に優れ、自動研磨や品質管理に好適。 精密部品の仕上及びクリーニングをはじめ、各種ロール研磨、 光ファイバーコネクタ端面研磨などで利用されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コバックス

プラスチックジャパン、フィルムテックジャパンに共同出展します

PR機能性ポリマーやゴム用添加剤、3Dプリンタ用樹脂複合材料などを展示！

大塚化学株式会社は、幕張メッセで開催される高機能素材Week 「プラスチックジャパン」と「フィルムテックジャパン」に 東山フイルムと共同出展いたします。 当社は機能性ポリマー「TERPLUS(タープラス)」、機能性無機材料 「TISMO(ティスモ)」「DENTALL(デントール)、機能性樹脂複合材料 「POTICON(ポチコン)」、ゴム用添加剤「ACROAD(アクロード)」、 3D...

メーカー・取り扱い企業： 大塚化学株式会社

世界のレトルトフィルム/パウチの市場と将来展望2020-2023

ステイホームで世界的に需要量が増加するレトルト食品用包装

レトルトパウチ製品は、在宅時間の長時間化に対応する形で流通量が増加を続けている。日本市場においては現在のコロナ禍で再び堅調推移を取り戻している。また今少なくとも2023 年までは年率2～3%の成長率継続は可能であると推定されている。日本市場の場合、圧倒的中心となる「レトルトパウチ食品」を見ると、「透明バリアーフィルム構成レトルトパウチの成長率進展」が続いている。また、韓国は、国内需要以外にインドな...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

★「５Ｇ用回路基板」「フレキシブル有機EL」「LiB用材料」「車載用駆動モータ」 　　新しい用途展開へ向けた高機能化、特性向上と製品応用のポイントを解説！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント 【５Ｇ向け関連部材】 ・５Ｇ、ミリ波に対応するポリイミドの低誘電損失化 ・FPC向け低誘電ポリイミド接着剤の開発 ・ポリイミドフィルム上へのダイレクトメタライジン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】メタマテリアルの設計、作製と応用（No.2146BOD）

【技術専門図書】★ミリ波、テラヘルツ、光の制御技術、従来あり得なかった…

書籍名：「メタマテリアルの設計、作製と新材料、デバイス開発への応用」 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント 【アンテナ】 ・金属上にも設置できる工場IoTセンサー用小形アンテナの開発 ・さまざまなモノへの実装を可能とする小型なUWB MIMOアンテナ 【電磁波吸収、遮蔽材料】 ・メタマテリアル電波吸収体の広帯域、広角度化 ・粒子分散による負の特性を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高分子材料の劣化・変色対策（No.2104BOD）

【技術専門図書】―劣化発生メカニズム、添加剤の最適処方、製品トラブルと…

■　本書のポイント 高分子材料の劣化、変色メカニズムの解明 ・光、熱、金属イオンなどの影響でどのように自動酸化劣化、変色が進むのか？ ・加水分解を促進させる要因とは何か？ ・溶剤、油、界面活性剤、その他の化学薬品によるクラックを防止するには？ ・熱硬化樹脂、熱可塑樹脂、複合材料など各材料の劣化メカニズムと安定化 添加剤の最適処方 ・拮抗作用と相溶性、移行性を考慮した処方 ・酸化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【雑誌】月刊 MATERIAL STAGE（マテリアルステージ）

自動車の『軽量化』『電動化』『知能化』に向けた材料開発

こんなテーマを取り上げます ■自動車向けの材料開発 ・自動車部材への防汚、防臭、抗ウイルス性付与 ・自動車の耐熱・放熱ニーズと材料開発 ・自動車の乗心地向上に向けた振動・騒音制御材料の開発 ・次世代電池用電解質材料の開発事例 ・車体の軽量化に向けた高分子材料による金属、ガラス部材の代替 ・車載ディスプレイに向けた反射防止、防眩フィルムの開発 ■成長市場、巨大市場に向けた材料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

専門書　Beyond５Ｇ／６Ｇ時代に求められる部材技術と評価指針

★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と…

〇市場概況、５Ｇ／６Ｇに携わる上で必要な高周波の知識を基礎から学べる 〇Beyond5G/6G対応に向け、各部材に求められる特性や高性能化への設計方針は？、 　⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板／基板用材料、３Ｄプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc 　⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性　etc...材料に必要な条件は？材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構