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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PR環境に配慮した包装フィルム製造をお手伝い!循環使用可能な構成の提案も可…
当社で取り扱っている「MDOPEフィルム」は、リサイクル設計が可能な 単一素材です。 バリア材コーティングでバリア性を実現しており、循環使用可能な 構成のご提案も可能です。 また、当社は、2024年5月22日(水)~5月24日(金)、東京ビッグサイトで 開催される「2024NEW環境展」「2024地球温暖化防止展」に出展いたします。 ぜひ、ご来場ください。 【展示会情報】...
メーカー・取り扱い企業: DINOS株式会社
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超高速炭化!サイクロンドライヤーを用いたカーボナイザーをご紹介します。
会社オカドラが行う「超高速炭化機カーボナイザー」についてご紹介します。 カーボナイザーの構造は完全密閉型で、外周は600℃の熱風が介在するジャケット。 内部中央に取り付けらえれたサイクロンフィンを回転させ、急速加熱して 40~60分で炭化します。 約800℃以上になった熱風発生・脱臭炉に入ると瞬時に完全燃焼を起こすため、一酸化炭素を発生させないと同時に触媒となる焼却灰が無いので、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オカドラ
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