• FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能 製品画像

    FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

    PRG1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

    当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用(LCD・OLED)フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野で求められる超精...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D 製品画像

    半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D

    PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

    <主な特徴> ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 <多様な物理モデルや機能> ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数(1次、2次のグレーティング) ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■2次グレーテ...

    メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社

  • 【ICソケット・アダプタ】リードフレーム ラインアップ一覧 製品画像

    【ICソケット・アダプタ】リードフレーム ラインアップ一覧

    ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDな…

    『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに 使用される金属薄板です。 半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た 複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。 通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと 配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする アウターリードなどで構成されていま...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

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