• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中 製品画像

    細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中

    PR1mm~10mmまでの細幅テープに対応! 電子部品や産業資材のスリット…

    細幅テープトラバースワインダー(巻取機)& マイクロスリッター『FTW-50』は、キャリアテープ・ティアテープを ツバなしボビンにトラバース巻取りするワインダー/巻取機です。 トラバースユニットはACサーボモータを採用しており、 ワインディングピッチ、トラバース幅の変更に難しい調整は不要です。 細幅テープを大量に巻けるため、長尺製品を仕上げるのに適しています。 「テープはたくさ...

    メーカー・取り扱い企業: フジサンキ工業株式会社

  • 【回路設計 組み込みソフト PLCソフト 制御盤】サービスご案内 製品画像

    【回路設計 組み込みソフト PLCソフト 制御盤】サービスご案内

    回路設計、組み込みソフト、PLCソフト、制御盤などの組立・配線でお困り…

    FAL(フジ オートメーション リミテッド)富士オートメーションは、PLCラダー開発(MICREX、MELSEC、SYSMAC他)、回路・基板設計・製造、機構回路(ハードウェア筺体)などエレクトロニクスの分野に...

    メーカー・取り扱い企業: 富士オートメーション株式会社

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