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PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…
『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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ルネサスエレクトロニクス製CPU RZ/A2M(R7S921053VC…
本製品は、MIPIカメラ入力、LVDSディスプレイ出力、USB、Etherを 備えた『RZ/A2M評価ボード』です。 画像処理をはじめとした、さまざまな用途に向けて RZ/A2Mの評価を行うことができます。 【CPU】 ■RZ/A2M R7S921053VCBG ■Cortex-A9 528MHz ■内蔵RAM 4MB ■DRP 6タイル ※詳しくはPDFをダウンロー...
メーカー・取り扱い企業: シマフジ電機株式会社
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R-IN32M3 Module Evaluation Board
SEMB1320採用!産業用Ethernet通信モジュール(R-IN3…
当社では『R-IN32M3 Module Evaluation Board(SEMB1320)』を取り扱っております。 ルネサスエレクトロニクス社製の産業用Ethernet通信モジュール (R-IN32M3 Module)を搭載した評価ボード。 MCUにRX66Tを搭載し、本ボード単体または 24V Motor Control Evaluation Systemの CPUカードと...
メーカー・取り扱い企業: シマフジ電機株式会社
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