• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中 製品画像

    細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中

    PR1mm~10mmまでの細幅テープに対応! 電子部品や産業資材のスリット…

    細幅テープトラバースワインダー(巻取機)& マイクロスリッター『FTW-50』は、キャリアテープ・ティアテープを ツバなしボビンにトラバース巻取りするワインダー/巻取機です。 トラバースユニットはACサーボモータを採用しており、 ワインディングピッチ、トラバース幅の変更に難しい調整は不要です。 細幅テープを大量に巻けるため、長尺製品を仕上げるのに適しています。 「テープはたくさ...

    メーカー・取り扱い企業: フジサンキ工業株式会社

  • ヘリカル防振器 製品画像

    ヘリカル防振器

    防振技術の優等生!ハイブリッドの優位性で差をつける。

    車輛、船舶、航空機に搭載されている電子機器をワイヤーの「たわみと摩擦」で振動と衝撃から守ります。 スプリングとダンパの両機能をもち、コンパクトでシンプルな機構を実現。 また耐食性、耐薬品性に優れ、使用温度範囲も広く、荷重に対しても幅広く対応しており様々なシーンにご使用が可能です。 FHシリーズはオールステンレス仕様となり「Made in Japan」品質にもこだわりました。 また機種選定も...

    メーカー・取り扱い企業: 不二ラテックス株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg
  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png

PR