★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

細幅テープトラバースワインダー＆マイクロスリッター　※資料進呈中

PR1mm～10ｍｍまでの細幅テープに対応！　電子部品や産業資材のスリット…

細幅テープトラバースワインダー（巻取機）＆ マイクロスリッター『FTW-50』は、キャリアテープ・ティアテープを ツバなしボビンにトラバース巻取りするワインダー/巻取機です。 トラバースユニットはACサーボモータを採用しており、 ワインディングピッチ、トラバース幅の変更に難しい調整は不要です。 細幅テープを大量に巻けるため、長尺製品を仕上げるのに適しています。 「テープはたくさ...

メーカー・取り扱い企業： フジサンキ工業株式会社

【非破壊検査】最先端クラスのX線画像診断ソフト※無料デモ実施中

D-RTはもう怖くない！Image Intelligenceが検査に好…

当社で取り扱っている、X線画像表示・計測ソフト『DYNAMIX VU』を ご紹介いたします。 富士フイルムが医療分野で培った画像処理技術を工業用に応用！ 手動で画像調整をすることなく、当社独自のImage Intelligenceが X線の周波数を自動的に分析して対象物・きず等個々に画像処理を最適化。 検査項目を順番に配置することで次の作業がわかりやすく、 検査・測定ツールもグルーピングされて...

メーカー・取り扱い企業： 富士フイルム株式会社 検査・測定

【非破壊検査　RT】DDAシステム※無料デモ実施中

積算平均処理により、ノイズが除去され細かいきずまで観察可能です！

当社で取り扱っている『DYNAMIX FXR』をご紹介いたします。 DDAの撮影では複数回撮影した画像を積算平均することで ノイズを低減した高品質な画像を得ることができます。 その他に「DYNAMIX FXR Pad」タイプもあり、寸法や画素数が異なる 5つをラインアップ。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■積算平均処理によるノイズの低減 ■高画質な...

メーカー・取り扱い企業： 富士フイルム株式会社 検査・測定