• 旋盤加工事例『SUS304丸棒からの削り出し』 製品画像

    旋盤加工事例『SUS304丸棒からの削り出し』

    PRSUS304の旋盤加工事例のご紹介。サイズが大きく、他社で断られてしま…

    外山精機工業の加工製品『SUS304の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材:SUS304 ■サイズ:Φ150 ■加工方法:旋盤加工(丸棒からの削り出し) 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 これまでに培ってきた技術...

    メーカー・取り扱い企業: 外山精機工業株式会社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 【アルミ精密部品】プレート 製品画像

    【アルミ精密部品】プレート

    半導体製造装置のアルミ精密部品 大阪 【コストダウンはフィリール株式会…

    ♦材質 A5052 (アルミ) ♦業界 半導体製造装置 ♦加工方法 マシニング加工 ♦表面処理  - (日本国内) ♦個数 200個 ♦説明 半導体製造装置のアルミ精密フライス部品となります。 弊社では、トリプル検査体制を行っております。 ※是非一度お見積りのご依頼をいただき、御社のご要望にお応えします。 まずはホームページをご覧の上お気軽に...

    メーカー・取り扱い企業: フィリール株式会社 本社

  • 【大阪 アルミ加工 旋盤 マシニング】 製品画像

    【大阪 アルミ加工 旋盤 マシニング】

    アルミ加工 アルマイト処理 大阪【コストダウンはフィリール株式会社にお…

    ♦材質 A5052 (アルミ) ♦業界 半導体製造装置 液晶製造装置 ♦加工方法 マシニング加工 旋盤加工 ♦表面処理  - (日本国内) ♦個数 500個 ♦説明 半導体製造装置のアルミ精密部品となります。 旋盤加工での製作です。 ※是非一度お見積りのご依頼をいただき、御社のご要望にお応えします。 まずはホームページをご覧の上お気軽にご相談...

    メーカー・取り扱い企業: フィリール株式会社 本社

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