ＤＣブラシレスモータ／ＤＣモータ　※カスタム対応可能！

PR【モータ効率最大90％以上】出力〜2.5kWの広範囲で対応し、メンテナ…

ブラシレスモータとは簡潔に言うとブラシ（整流子に電気を伝えるもの）が無く 『機械的整流機構を持つ』という大きな欠点を電子部品で補ったモータになります。 ブラシが無いのでメンテナンスフリーであり、騒音やノイズも少なく火花が出ることもありません。 ギヤ、エンコーダ、ブレーキのオプション仕様にも対応しています。各種ドライバもラインアップしています。 また、入力電圧は昨今のＥＶ市場に対応す...

メーカー・取り扱い企業： ユニテック株式会社

【CO2・温湿度・PM・VOC】多彩な測定項目【CD2シリーズ】

PR『CO2や空気中に含まれる見えない粒子』を数値化してみませんか？クリー…

VERIS社製『CD2シリーズ』は、ダクトやチャンバー内の 計測や制御に使用される 多項目測定CO2 センサです。 非分散型赤外線方式（NDIR）により、高精度で長期安定性に優れた計測を行います。 また、特許取得の自己校正機能により、ドリフトの補正を自動的に行い、 長期間のメンテナンスフリーを実現します。 当シリーズでは、CO2、温度、湿度、VOC、PM を組み合わせた型式をご用意しております...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パーソンズエンジニアリング

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能 BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く対応しております。 ●取り外し後の対応 取り外し後の電子部品は、はんだ除去を行った上で納入させてい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【基板実装の用語集】基板実装とは何か？を分かりやすく解説

「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今…

度 ■カ行：基板洗浄/キャピラリーボール/凝集力/共晶はんだ ■サ行：サイドボール/酸化物/初期ぬれ性/スキージ ■タ行：耐熱性/チップ立ち/つの/ディウェット/ディスペンサー ■ナ行：鉛フリー/ぬれ性/粘着保持時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール