• 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • ガススプリング 業界最大級165種類の品揃え! 製品画像

    ガススプリング 業界最大級165種類の品揃え!

    PRフリーピストンタイプとオールガスタイプを標準品としてラインナップ!最大…

    「HANIL-TSB ガススプリング」は、圧縮窒素ガスを使用しているので小型・軽量でバネ定数が小さいです。広範囲のストロークにわたってほぼ一定のバネ力が得られ、ピストンロッド作動速度のコントロールが可能です。 当カタログではガススプリングの構造をはじめ、反力特性や選定、使用上の注意、ラインアップをご紹介しています。 【ラインナップ】 ■ 標準在庫品 ー フリーピストンタイプ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タツタ

  • 人の体温で軟化する、新しい素材「HUMOFITⓇ」 製品画像

    人の体温で軟化する、新しい素材「HUMOFITⓇ」

    「HUMOFITⓇ」(ヒューモフィットⓇ)は人の体温で軟化し変形する、…

    「HUMOFITⓇ」は人の体温(28℃以上)で軟化し、触れた際には、 本素材特有の密着感を感じることができます。 体圧分散性の向上や製品のフリーサイズ化など、本素材によって 様々な形で人と触れるものの価値向上に貢献します。 本素材を使用することで、下記のような価値向上を見込めます。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせくださ...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • RIM成形(反応射出成形) 製品画像

    RIM成形(反応射出成形)

    設計、金型製作、製品完成までの企画提案、トータルサポートを実現致します…

    大型化・厚肉化等多彩な複合形状も可能で、少・中量生産に対応出来ます。 低温特性、代薬品性に優れ、難燃グレードも用意されております。 ハロゲンフリーの難燃成形品が可能です。 ガラス繊維を含んでおらず、焼却時はダイオキシンが発生しないので、環境性にも優れております。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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