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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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過酷かつ多様化してきている軸受のトラブル対策を急げ!
軸受は機械システムにおいて重要な機械要素ですが、軽量化、高速化、メインテナンスフリー化等使用される機器の高度化に伴ってますます過酷になってきています。さらに使用される条件は高温、高速、高荷重となり、従来にも増して長寿命が要求されています。これに加え、最近では、地球環境保全、経済情...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本テクノセンター
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導電性と撥水性を付与することが可能なICFについても学べます!
3.硬質薄膜の用途 Ⅱ.DLC薄膜 1.DLCの基礎 2.DLCの成膜装置 3.DLCの応用用途 Ⅲ.高機能膜ICFとその用途 1.各種ICFと用途 Ⅳ.最新の低温高硬度水素フリーICF成膜技術 1.新開発の放電方法 2.低温と高硬度の両立 3.水素フリーICFの各種機能 Ⅴ.硬質薄膜のロールtoロール成膜技術 1.巻き取り装置 2.各種用途 Ⅵ.D...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本テクノセンター
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電子部品,実装基板はんだ接合部における信頼性評価と不具合解析
【4/5 セミナー】信頼性の基礎と実際の不具合解析例から学ぶ
ビル 22階 【修得知識】 はんだ接合の評価方法,不具合解析の考え方 【プログラム】 I)電子部品の信頼性試験方法 II) 耐環境/高密度実装における要素技術 III) Pbフリーはんだ実装における評価技術 IV) 電子部品・材料の評価技術 V) まとめ VI) 質疑応答 ■□■詳細は、資料請求またはお問合せ下さい■□■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本テクノセンター
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