【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

Ｗ／Ｏエマルション型塩素フリー増粘剤【開発品】

Ｗ／Ｏエマルション型で、塩素フリーの増粘剤です。 増粘成分はカチオン…

Ｗ／Ｏエマルション型で、塩素フリーの増粘剤です。 ハロゲン原子を意図的には使用しておらず、「ハロゲンフリー」「ノンハロゲン」「塩素フリー」の要望にマッチします。 添加量等により、10,000mPa･s以上の粘度発現も可能で...

メーカー・取り扱い企業： センカ株式会社

【資料】ユニセンスシリーズ（塩素フリータイプ）一覧表

ハロゲン原子を意図的には未使用のポリマー群です。「ハロゲンフリー」「ノ…

当資料は、ユニセンスシリーズ（塩素フリータイプ）の一覧表を掲載しています。 外観やモノマー組成などをわかりやすく表にしました。 開発品及び受注製造品も含まれますので、ご要望の際はお問合せください。 【掲載内容】 ■ユ...

メーカー・取り扱い企業： センカ株式会社

機能性ポリマー分野

さまざまな製品形態、構造・分子量のものをラインアップしております！

当社の『機能性ポリマー分野』についてのご紹介です。 多岐にわたる用途や目的にご検討頂ける様、水溶液タイプや塩素フリータイプ などの「ユニセンスシリーズ」や、「ナノアタッカーシリーズ」などをご用意。 豊富なノウハウのもと、当社の得意とするカチオンポリマーを中心に、 さまざまな機能性を持った水溶性ポリマー...

メーカー・取り扱い企業： センカ株式会社