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PRドライ真空ポンプは排気流路に油を用いず、オイルフリーでクリーンな排気を…
関西光量子科学研究所(木津)に、「X線計測実験真空容器用高真空排気 システム」を納入した事例をご紹介いたします。 本排気ユニットは、真空容器に直接取り付けられる300L/sクラスの磁気軸受形 ターボ分子ポンプTG390Mと、ピラニ型と冷陰極電離真空計の複合型真空計、 そしてそれらのコントローラと補助ポンプ等を載せたカートから成ります。 真空容器に取り付けるターボ分子ポンプは磁気軸...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪真空機器製作所
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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。
●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能 BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ~0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く対応しております。 ●取り外し後の対応 取り外し後の電子部品は、はんだ除去を行った上で納入させてい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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【技術資料進呈】年間3,000件の実績!共晶・鉛フリーにも対応可能!は…
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です! BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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