水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

パラレルリンクロボット「デルタロボット」：軽量、無潤滑

樹脂とアルミの軽量設計、無給油＆メンテナンスフリー

「デルタロボット」は、イグスの歯付きベルト駆動リニアアクチュエータをベースに使用した組立式のパラレルリンクロボットです。樹脂とアルミの軽量設計で、無潤滑・無給油・メンテナンスフリーで動作します。 - 無潤滑・無給油・メンテナンスフリー - 樹脂とアルミの軽量な構造 - 60ピック/分、又は30ピック/分の搬送能力 - 作業範囲Ø360mm、又はØ660mm ...

メーカー・取り扱い企業： イグス株式会社