メンテナンスフリーリニアベアリング『オザックMFシリーズ』

PRメンテナンスなしで寿命3.7倍！グリース補充不要でメンテナンスコスト軽…

『オザックMFシリーズ』は、グリース漏れ対策不要で クリーンな環境を実現したメンテナンスフリーリニアベアリングです。 シールド三重構造により異物混入防止対策。 また、全周にわたって特殊シールがあり、 防塵・油分供給に優れています。 【特長】 ■高信頼性 ■無給油 ■防錆 ■密封性 ■静かな走行音 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： テックトレーディング株式会社

【納入事例】X線計測実験真空容器用高真空排気システム

PRドライ真空ポンプは排気流路に油を用いず、オイルフリーでクリーンな排気を…

関西光量子科学研究所(木津)に、「X線計測実験真空容器用高真空排気 システム」を納入した事例をご紹介いたします。 本排気ユニットは、真空容器に直接取り付けられる300L/sクラスの磁気軸受形 ターボ分子ポンプTG390Mと、ピラニ型と冷陰極電離真空計の複合型真空計、 そしてそれらのコントローラと補助ポンプ等を載せたカートから成ります。 真空容器に取り付けるターボ分子ポンプは磁気軸...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪真空機器製作所

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能 BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く対応しております。 ●取り外し後の対応 取り外し後の電子部品は、はんだ除去を行った上で納入させてい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール