• プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介 製品画像

    プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』 製品画像

    高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

    PRサンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐…

    『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は-73℃~260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中! お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

    • シートタイプ.png
    • ロールタイプ.png
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    メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部

  • CAD/CAM融合 設計ソフトウェア [START]  製品画像

    CAD/CAM融合 設計ソフトウェア [START]

    CAD/CAM/2次元3次元を融合したカスタマイズ可能な設計ソフトウェ…

    独自のデザインが構築できます。 コマンドメニューによるマニュアル操作に加え、プログラミング機能による自動化で、 ユーザー独自の時間短縮、品質向上が可能になります。 リジット基板/フレキシブル基板/Siインターポーザ/RDL配線/PKG設計(BGA/CSP/FOWLP/POP/TSV) パネルモジュール(FPD/LCD/PDP/EL)/光モジュールなど さまざまな電子デバイスを設計...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト

  • 3D検査装置『EAGLE 3D-8800TWIN』 製品画像

    3D検査装置『EAGLE 3D-8800TWIN』

    フル3Dでのスピードと測定技術の融合!高速かつ精密で安定的な検査プラッ…

    『EAGLE 3D-8800TWIN』は、3D AOI 基板両面同時検査装置です。 フルパフォーマンス・フルスピード検査が可能。トップカメラと ボトムヘッドカメラを搭載しています。 駆動軸は、コンベアの移動なしにX/Y方向で、カメラヘッドのみ移動させ、 この機能より非常に高速かつ精密で安定的な検査プラットフォームを 提供しています。 【特長】 ■トップ/ボトム両面同時検査...

    メーカー・取り扱い企業: JMPエンジニアリング株式会社

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