プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

PRサンプルプレゼント！260℃までＯＫ！500回以上繰り返して使える高耐…

『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は－73℃～260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中！ お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

排熱利用発電フレキシブル発電モジュール使用のIoT用電源のご提案

極薄フレキシブル基板上に構築、円筒状熱源に対して密着性良く発電し、高い…

◇フレキシブル熱電発電モジュール「フレキーナ 」を実用化！ ◇極薄フレキシブル基板上に、実用実績のある既存BiTe 系熱電素子を成熟した半導体技術で、高速高密度実装→ 低コスト化 ◇湾曲自在で、円筒状熱源に対して密着性良く装着可能なフレキシブルなモジュール構造により、高い...

メーカー・取り扱い企業： TSP株式会社

Big Elec SMT Connect(大電流FPC分流仕様)

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big…

ブスバーご利用の方必見！ 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、そ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

カスタム電源事業「製造」

各認可で要求された維持、管理を正しく実行！日本国内で一貫製造が可能です…

当社では、小ロットから大量生産、基板単体～大型ユニットタイプまで各種対応可能です。カスタム電源製造50年以上の実績とノウハウにより、フレキシブルに対応いたします。 また、電源装置の製造工場として、UL,TUV,DEMKO認可はもちろんのこと、中国規格であるCCC認可、CQC認可も取得。 各認可で要求された維持、管理を正しく行い日本国内で一貫製造可能です。 【特長】 ■部品実装 ...

メーカー・取り扱い企業： OKIシンフォテック株式会社