CANブリッジ『Air Bridge Light HS』

PR電波干渉しにくく、設定が不要。エアブリッジ最大70mの効果的な接続範囲…

『Kvaser Air Bridge Light HS』は、設定不要のワイヤレスCANブリッジです。 Wi-FiやBluetoothとは異なり、独自に開発されたプロトコルを使用し、 1つのシステムを分割する周波数ホッピングスペクトラム拡散（FHSS）変調と 2.4GHzガウス周波数シフトキーイング（GFSK）を利用。 接続の待ち時間は約4.8ミリ秒で、エアブリッジ最大70mの よ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Renas

2層構造ホッパー『バイコーンオーガ』

PR回転スピードを三段階に変更可能！2層構造ホッパーは原料を留まらせない

『バイコーンオーガ』は、充填機のホッパーを2層式にすることで 粉体を残すことなく、下に落とす製品です。 原料の出口は、偏芯機構により、粉体をスクリューに滑り込ませて ブリッジがしにくい構造を実現。 撹拌棒は、粉体を充填口に向かって押し出す方向に設置されている為、 粉体をスムーズに下に落とすことが可能です。 【特長】 ■2層構造 ■ブリッジがしにくい構造 ■撹拌羽根とホ...

メーカー・取り扱い企業： 讃光工業株式会社

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会