はんだ接合状態等の非破壊検査に『エックス線撮影受託サービス』

当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板…

で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出（未接合、ブリッジ、ボイド等） ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキシブル基板の断線検出 ■ケーブルやハーネスの断線検出 ■製品や電子部品の内部構造・欠陥の観察 ■製品内部への異物混入の検出 ...

メーカー・取り扱い企業： 新日本電子株式会社 本社

実装基板の検査コスト削減、品質向上に『自動外観検査受託サービス』

当社にて設計・製造した基板だけでなく、他社で実装された基板の外観検査も…

の削減 および 検査時間の短縮を実現します。 【主な検査対象項目】 品名相違、部品相違、未搭載、部品破損、極性相違、配置相違、位置ズレ、部品浮き、傾き、チップ立ち、はんだボール検出、はんだブリッジ、未はんだ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 新日本電子株式会社 本社