無料で！レーザ樹脂溶着テストを実施中です。

PRレーザ溶着はそんなに難しくない！溶着テストについて紹介した資料を進呈中…

当社常設のラボで、溶着実験可能です。 樹脂プレート(平板)をご準備頂けましたら、無料で溶着実験を承っています。 また、下記ファシリティを用いた、溶着結果の評価も可能です。 ・マイクロスコープ（ライカ社製） ・強度試験機（自動） ・簡易工作機（切断／穴あけ） ・リークテスト 本体のみの見学やデモンストレーションも、お気軽にお問い合わせください。 ※お手数ですが、御来社に際しては、事前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社広島

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」

PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼備！チップの損傷防止やプレス版の接…

「HR-S051」は、ポリイミドフィルムに、ふっ素樹脂(PTFE)層を複合した 離型用フィルムです。 薄いため熱電伝導性に優れ、300℃以上の高温化でも使用可能。 PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼ね備えており、耐熱性、機械強度、 寸法安定性、離型性に優れています。 【特長】 ■ポリイミドの熱安定性(機械強度、寸法安定性)とPTFEの離型性を兼備 ■耐熱性に優れ、300...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社