• 金型用角線強力バネ「DAIspring」※総合カタログ無料進呈中 製品画像

    金型用角線強力バネ「DAIspring」※総合カタログ無料進呈中

    PR小スペースで強い力を発揮!プレス金型・樹脂金型用の強力バネ。※”超重荷…

    金型用角線強力バネ「DAIspring」は、プレス金型・樹脂金型用に設計されたもので、丸線コイルばねに比べ小スペースで強い力を生ずることができます。 多様な規格があり、カラー塗装で色分けしてありますので、容易に選択できます。 材料は高応力、高速振幅、耐熱性に優れた効果を持っているシリコンクロム鋼線を使用し、ショットピーニングにより耐久性を向上させています。 【ラインナップ】 ■超軽小荷...

    メーカー・取り扱い企業: ソテック株式会社

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術  共立エレックス 製品画像

    技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    グリーンシートへの金型プレス加工 当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。 これらのシート加工は高精度金型を利用したプレス加工を適用することで、焼結後のセラミック基板への「異型外形化」「スルーホール」「分割スリット」などの加工仕様に対応可...

    • press-V-cut_slit_image.png

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • プレス技術(製品) 製品画像

    プレス技術(製品)

    スルーホール半裁/スリット/低・高誘電率材料のプレスによる打ち抜きが可…

    日本ミクロン株式会社では、高度な金型技術により、通常では困難な特殊材料に対してのプレスを可能とし、組立効率を向上する多彩な集合基板を提供します。 金型の材質・構造に関する当社ノウハウにより、低・高誘電率材料などの割れやすい特殊材料の打ち抜き加工を実現します。 また、板厚が薄い場合は、断面もバリが少なく、精度アップが可能です。 【特長】 ■高度な金型技術 ■低・高誘電率材料の打...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • プリント配線基板 次世代外形プレス加工『MS加工』 製品画像

    プリント配線基板 次世代外形プレス加工『MS加工』

    ルーター加工と同等の端面仕上がりを実現!次世代外形プレス加工です

    『MS加工(ミラクルシェービング加工)』は、2種類の特殊金型を使うことにより、プレスの基板端面の打ち抜き性を向上したプレス加工です。 ルーター加工と同等の端面仕上がりを実現、基板端面のバリや屑を限りなくゼロに出来ます。 基板端面のバリや屑でお困りの方は、一度ご相談ください。 【MS加工のメリット】 ○基板端面の発生異物をルーター加工と同等レベルまで低減できる ○一定ショット数を超える...

    メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社

  • 株式会社藤原電子工業 事業紹介 製品画像

    株式会社藤原電子工業 事業紹介

    藤原電子工業は、プリント基板の加工と金型制作で社会に貢献できる企業を目…

    株式会社藤原電子工業は、平成5年にプリント基板のプレス加工を主な業種として創業をいたしました。プリント基板の加工・ルーター加工・Vカット加工 およびプリント基板の金型製作、プリント基板の製造に関する業務をおこなっております。 弊社は小規模・少人数の企業でありますが、社員一人一人の創造力と研究心により金型・プレス加工では困難と言われている製品の研究開発と品質管理で実績を築いている、大阪府経営革新...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤原電子工業

  • 【資料進呈】FPCができるまで…(PowerPoint版) 製品画像

    【資料進呈】FPCができるまで…(PowerPoint版)

    【基礎知識・PowerPoint版ダウンロードOK!】少量多品種をメイ…

    当資料は、太洋工業株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 PowerPoint版追加しました! ※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか! FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容(...

    • FPCができるまで…小.png

    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

  • 社内一貫の製造プロセス 共立エレックス 高機能セラミックス 製品画像

    社内一貫の製造プロセス 共立エレックス 高機能セラミックス

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    当社ではセラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 LEDパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント...

    • technology_substrate-ultra-thin-KZ3_1.png

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 電子部品 受託加工サービス 製品画像

    電子部品 受託加工サービス

    MERC加工により、量産品の品質でありながら、短納期を実現!

    当社では、電子部品の受託加工サービスを行っており、特にNCプログラムと 汎用パンチの組み合わせによって、打ち抜き(追い抜き)、曲げる(成形) 加工を行う「MERC(マーク)加工」を得意としております。 MERC(高精度パンチングプレス)は、プレスと同様の打ち抜き加工のため 量産型のような大規模な金型を作る事なく、スピーディにプレス品同様の 高品質な製品を製作する事が可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティーツー

  • 有限会社ロータリープロセス 事業紹介 製品画像

    有限会社ロータリープロセス 事業紹介

    プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい

    プリント基板、多層板(BGA、ICカード)の外形加工及びザグリ加工、Vカット加工のことならおまかせください。 また、治具及び合成樹脂(ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等)加工。スクリーン印刷用版(プリント基板、アクリル表示板、板金)なども承ります。 与えられたテーマ、手掛ける仕事(業務)は、真心を込め、惜しみない努力をさせていただきます。 【取扱製品(業務)】 ○プリン...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ロータリープロセス

  • 名東電産株式会社 会社案内 製品画像

    名東電産株式会社 会社案内

    産業社会を支えるハイテクノロジー!その一翼を担う名東電産株式会社

    板等の製造加工販売 ○電気絶縁材料、プラスチック化成品、その他各種関連材料加工・販売 ○一般金属材料のプレス加工販売 ○電気機械機器、自動車部品、その他関連部品の加工、組立、販売 ○精密プレス金型、治具類の製造 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社

  • 技術紹介『防塵(発塵防止技術)』 製品画像

    技術紹介『防塵(発塵防止技術)』

    プリント基板の発塵防止技術をご紹介!集塵技術により光学系への量産実績あ…

    化、加工中及び加工後の集塵技術により光学系への量産実績がございます。 【発塵防止技術】 ○高精度の打ち抜き装置と金型加工 ○特殊な金型熱処理・表面処理 ○高精度の組立技術 ⇒従来のプレス金型をはるかにしのぐルーター加工に肉薄する仕上がりを実現 詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 電極材料の極薄素材を『ダレ』無く切断できる超精密自動カッター 製品画像

    電極材料の極薄素材を『ダレ』無く切断できる超精密自動カッター

    電極材料等の極薄素材を『バリ』『ダレ』無く切断できる自動超精密カッター…

    弊社は、≪精密抜き≫ ≪精密切断≫治具・金型のパイオニアとして、各種治具/金型をオーダーにて「設計〜製作」まで、ご提案させていただいております。 ...【特徴】 ○『シート状』『ロール状』の電極材料を自動送りで精密カット。 ○送り機能付きのため製品が変形しません。 ○エアータイプのため自動切断が可能です。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社野上技研 茨城工場

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    COB用PWB

    ベアチップを基板に直接搭載!機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

    「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化ができます。 また、チップ実装後の封止作業時のために、従来の印刷インクでは形成で...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 技術紹介『小型化(小型・薄型化技術)』 製品画像

    技術紹介『小型化(小型・薄型化技術)』

    小型化技術をご紹介!一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

    株式会社サトーセンでは、多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で、小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。 リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能で、従来のようにフレキシブル部分でのアンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できます。 【リジット...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

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