【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』

PRリークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツ…

リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツール。工具やシール材を使用せずに高速配管を繰り返すことが可能です。 リークテストなど、繰り返し配管が必要なシーンにおいて、安全性の向上や、作業者への負荷軽減、作業時間の大幅な短縮が見込めます。 【総合カタログ 掲載内容】 ■セレクションガイド ■内部グリップ型 着脱ツール ■外部グリップ型 着脱ツール ■特定...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大手技研

インプロセス／ポストプロセスアプリケーション　計測ソフトウエア

要求される検査や独特な測定などはマーポスの長年に亘るインプロセス測定パ…

マーポス製品には加工機でのワークあるいは生産ラインの中での測定として設計された測定システムがあります。多才なＰ５／Ｐ７システムは処理スピードが早く、構成が容易でソフトウエアやハードウエアが標準化され、これらの分野における最適な製品となっています。...【特徴】 ○多機能性 　　・操作はグラフィックインターフェイスによりホットキー操作で主な表示と効果的な入出力信号の確認などが容易 　　・言語の...

メーカー・取り扱い企業： マーポス株式会社 本社（東京オフィス）、大宮オフィス、富山オフィス、豊田オフィス、大阪オフィス、広島オフィス

インプロセスゲージングシステム　 FENAR（TM） L

この種の研削盤用アプリケーションでのフレキシビリティ、精度要求を満足す…

最新の研削技術にはクランクシャフトをセンターチャックしたまま全ての研削加工を行なう方式もあります。従来の決められた研削加工では専用の機械でジャーナル、ピン、リアーあるいはフランジ径、スラスト面など分かれていましたが、最近の高精度なCNCコントロールシステムはクランクシャフトの全ての加工を順次シーケンシャルサイクルで加工するようになってきています。...【特徴】 ○高い生産性 ○機械加工時に連続...

メーカー・取り扱い企業： マーポス株式会社 本社（東京オフィス）、大宮オフィス、富山オフィス、豊田オフィス、大阪オフィス、広島オフィス