• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』 製品画像

    半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』

    PR±0.5%以下の測定精度で、水質管理の信頼性を向上。評価結果などの紹介…

    『UPW UniCondセンサ』は、大手半導体メーカーとの共同開発により 堅牢な構造と高度な温度補正機能を備えた比抵抗計です。 環境温度やプロセス温度の変化による測定値の変化や 信号ノイズを防ぎ、高い温度補償比抵抗精度を実現。 半導体分野における水質の正確な把握と歩留まりの向上に貢献します。 【特長】 ■±0.5%以下の測定精度を実現 ■ノイズと水質変化による干渉を区別し、高...

    メーカー・取り扱い企業: メトラー・トレド株式会社

  • 万能試験機 100kN QC-503M1F 製品画像

    万能試験機 100kN QC-503M1F

    QC-503M1Fは最大荷重100kNまでのサンプルや製品の試験に適し…

    サーボモーターと精度の高いトランスミッションで構成されます。 頑強で耐久性の高いシステムの構造により試験の安定性が向上しており、高荷重測定でのトラブルを削減します。金属、コンポジット(複合材)、建築部材など高荷重が必要な試験に最適です。サーボモーターは静音性と精緻な制御に優れ、高精度の試験データが得られます。 M1FソフトウェアはWindowsで操作し、引張、圧縮、曲げ、剥離、引裂試験などのデ...

    メーカー・取り扱い企業: アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

  • 万能試験機 200kN QC-502M1F 製品画像

    万能試験機 200kN QC-502M1F

    QC-502M1Fはサンプルや製品の試験に適した最大荷重200kNの万…

    サーボモーターと精度の高いトランスミッション、M1Fコントローラーで構成されます。 M1FソフトウェアはWindowsで操作し、引張、圧縮、曲げ、剥離、引裂試験などのデータ解析が行えます。 頑強で耐久性の高いシステムの構造により試験の安定性が向上しており、高荷重測定でのトラブルを削減します。金属、コンポジット(複合材)、建築部材など高荷重が必要な試験に最適です。 サーボモーターは静音性と精緻...

    メーカー・取り扱い企業: アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

  • 万能試験機 300kN QC-501M1F 製品画像

    万能試験機 300kN QC-501M1F

    QC-501M1Fはサンプルや製品での試験に適した最大荷重300kNの…

    サーボモーターと精度の高いトランスミッション、M1Fコントローラーで構成されています。M1FソフトウェアはWindowsで操作し、引張、圧縮、曲げ、剥離、引裂試験などに対応します。 頑強で耐久性の高いシステムの構造により試験の安定性が向上しており、高荷重測定でのトラブルを削減します。金属、コンポジット(複合材)、建築部材など高荷重が必要な試験に最適です。 サーボモーターは静音性と精緻な制御に優...

    メーカー・取り扱い企業: アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

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