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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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インプロセス/ポストプロセスアプリケーション 計測ソフトウエア
要求される検査や独特な測定などはマーポスの長年に亘るインプロセス測定パ…
マーポス製品には加工機でのワークあるいは生産ラインの中での測定として設計された測定システムがあります。多才なP5/P7システムは処理スピードが早く、構成が容易でソフトウエアやハードウエアが標準化され、これらの分野における最適な製品となっています。...【特徴】 ○多機能性 ・操作はグラフィックインターフェイスによりホットキー操作で主な表示と効果的な入出力信号の確認などが容易 ・言語の...
メーカー・取り扱い企業: マーポス株式会社 本社(東京オフィス)、大宮オフィス、富山オフィス、豊田オフィス、大阪オフィス、広島オフィス
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この種の研削盤用アプリケーションでのフレキシビリティ、精度要求を満足す…
最新の研削技術にはクランクシャフトをセンターチャックしたまま全ての研削加工を行なう方式もあります。従来の決められた研削加工では専用の機械でジャーナル、ピン、リアーあるいはフランジ径、スラスト面など分かれていましたが、最近の高精度なCNCコントロールシステムはクランクシャフトの全ての加工を順次シーケンシャルサイクルで加工するようになってきています。...【特徴】 ○高い生産性 ○機械加工時に連続...
メーカー・取り扱い企業: マーポス株式会社 本社(東京オフィス)、大宮オフィス、富山オフィス、豊田オフィス、大阪オフィス、広島オフィス
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IT導入補助金を活用して導入可能。製品構造、製品図、3Dデータ…
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インターフェックスWeek東京に出展します。ニッチだけど新しい…
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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、…
株式会社技術情報協会 -
半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』
±0.5%以下の測定精度で、水質管理の信頼性を向上。評価結果な…
メトラー・トレド株式会社