【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

業務プロセスの改善に貢献『HIWINトータルソリューション』

設計開発・部品調達に新提案！

直動や回転部品だけではない！モーター、ドライバーなど電子部品を組合わせ産業用ロボットや超精密位置決めステージまでカバー。 設計・開発だけでなく、購買や組立、品質保証、生産管理など、できる限りの点で貴社の工数を削減するご提案をします。 ◎貴社はコア技術を高める研究に専念できる ◎試作や評価の手間はハイウィンが担当 ◎充実した生産設備や試験・解析システムで対応 ...○ 詳細はカタログをご覧にな...

メーカー・取り扱い企業： ハイウィン株式会社