【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

『ビジネス改善支援』

PR製品開発の期間短縮、意思決定の迅速化を実現。製品の企画・開発プロセスを…

当社は、製品の企画・開発プロセスを最適化し、 業務の効率化などを実現する『ビジネス改善支援』を行っています。 より良い製品開発に必要な顧客要望の集約や管理、 企画から開発に至るプロジェクトの透明性の向上などを実現し、 製品開発の期間短縮や、意思決定の迅速化を支援します。 Atlassian TEAM TOUR Tokyo は、チームワークのイノベーションについて語り合う、年に一度...

メーカー・取り扱い企業： INNOOV（イノーブ）株式会社 東京

世界の金型産業調査レポート-2024-2036年予測

金型 市場は2036年までに1653億米ドルの収益を生み出すと予測され…

当社の金型 市場業界調査によると、金型 市場規模は2036年までに約1653億米ドルに達すると予測されています。2023年の登録市場価値は234億米ドルになりました。 さらに、金型 市場は、予測期間（つまり2024―2036年）にわたって12.9％のCAGRで成長すると予想されています。SDKI Inc. のアナリストは、柔軟性の向上により、金型の市場シェアが大幅に拡大すると分析しました。 日本...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.