【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』

PRリークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツ…

リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツール。工具やシール材を使用せずに高速配管を繰り返すことが可能です。 リークテストなど、繰り返し配管が必要なシーンにおいて、安全性の向上や、作業者への負荷軽減、作業時間の大幅な短縮が見込めます。 【総合カタログ 掲載内容】 ■セレクションガイド ■内部グリップ型 着脱ツール ■外部グリップ型 着脱ツール ■特定...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大手技研

半導体後工程の組立＆テスト（OSAT）

国内でのPKG開発、OSAT委託はエスタカヤ電子工業株式会社へお任せく…

エスタカヤ電子工業株式会社では、半導体後工程のPKG開発、評価、解析までの事業を展開しております。 PKGの設計から製造、テスト、各種設備開発、信頼性試験、開発までを国内の社内インフラで一貫対応しております。 国内の岡山県の工場内で、MOLD、BGA、FBGA、LCC(QFN)、COF、MODULE、セラミックPKG、ベアダイ出荷などの 多様なPKG群をバラエティ豊かに設計開発、生産...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

【国内一貫】カメラモジュール／イメージセンサーの組立・検査

組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、…

カメラモジュールの組立・検査、イメージセンサーチップのパッケージングを製造受託いたします。 開発試作から量産まで、各ステップに応じた最適化プロセスの提案・評価・解析、検査環境の構築を 行い、お客様のアイデアを形にしていきます。 【特長】 ■組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応 ■アクティブアライメント対応 ■各種信頼性試験実施 ■撮像検査環境（ソケット、チャート等）、検査機も自...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社