• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • Sievers バイオバーデン迅速分析装置 Soleil  製品画像

    Sievers バイオバーデン迅速分析装置 Soleil

    PRバイオバーデン試験を45分にしませんか?

    バイオバーデン試験は、医薬品の安全性、品質、コンプライアンスを確保するための重要な品質管理プロセスの1つです。公定法では微生物培養が必要なため、結果判定までに1週間程度を要します。Sieversが開発したバイオバーデン迅速分析装置Soleilは、45分以内で100mL中10個未満の生菌数を超高純度に検出できます。公定法とも相関性が高く、医薬品の安全性と製造プロセスの効率性を高め、リスクを最小限に抑...

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    メーカー・取り扱い企業: セントラル科学株式会社

  • 伝熱・構造連成解析ソフトウエア ASU/V-Struct 製品画像

    伝熱・構造連成解析ソフトウエア ASU/V-Struct

    汎用CAEソフトウエアでは困難な大変形解析や 非線形(材料、幾何、接…

    ASU/V-Structは、理化学研究所のVCADシステム研究プログラムにより開発されたV-Structをベースとした、高機能な熱弾塑性構造解析プログラムです。変形体同士の接触や接触熱伝達、加工材への圧力付与を考慮した熱応力-熱伝導連成解析ソルバーによって、熱間プレス、鋳造凝固過程、樹脂射出成形冷却過程等、温度変化を考慮する必要のある成形加工に対して、熱による成形品の変形、残留応力シミュレーション...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所

  • ASU/V-Struct 離型解析Edition 製品画像

    ASU/V-Struct 離型解析Edition

    樹脂成形における離型時の製品挙動を予測/解決へ! 離型不良の要因を特…

    弊社のASU/V-Structを樹脂射出成形時の離型解析に特化した形にカスタマイズした『ASU/V-Struct離型解析Edition』となります。 射出成形時の離型不良の要因を特定し、事前に対策することで成形品の品質向上、金型の設計変更や改修コストの削減にお役立ちできるソフトウェアとなっております。 ・抱き付き/キャビ取られの事前予測が可能   変位分布・節点力分布からキャビに取られる部位...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所

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