【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

『ビジネス改善支援』

PR製品開発の期間短縮、意思決定の迅速化を実現。製品の企画・開発プロセスを…

当社は、製品の企画・開発プロセスを最適化し、 業務の効率化などを実現する『ビジネス改善支援』を行っています。 より良い製品開発に必要な顧客要望の集約や管理、 企画から開発に至るプロジェクトの透明性の向上などを実現し、 製品開発の期間短縮や、意思決定の迅速化を支援します。 Atlassian TEAM TOUR Tokyo は、チームワークのイノベーションについて語り合う、年に一度...

メーカー・取り扱い企業： INNOOV（イノーブ）株式会社 東京

2023年版　ASU/MOLDシリーズ樹脂流動解析ソフトウエア

【新機能・実機比較例あり】反り・ヒケに実用的なレベルで対応した３次元樹…

『ASU/MOLD』は、樹脂射出成形プロセスを高速かつ高精度に解析し、金型設計・成形現場で発生する様々な課題を解決へと導く樹脂射出成形シミュレーションソフトウェアです。 ３次元ソリッドで充填から反り・ヒケ解析・金型冷却等を可視化して、高精度かつ短時間で結果を導き出します。製品設計から金型製作・成形現場まで様々な工程で活用されています。 「ASU/MOLD-EX 」及び、金型温度解析やバルブゲート機...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所