• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』 製品画像

    高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』

    PRリークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツ…

    リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツール。工具やシール材を使用せずに高速配管を繰り返すことが可能です。 リークテストなど、繰り返し配管が必要なシーンにおいて、安全性の向上や、作業者への負荷軽減、作業時間の大幅な短縮が見込めます。 【総合カタログ 掲載内容】 ■セレクションガイド ■内部グリップ型 着脱ツール ■外部グリップ型 着脱ツール ■特定...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大手技研

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    エンジニアリングサービス

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    オーディオ機器・AV機器・車載機器関連を中心として、数多くの企業様の製品開発に携わってきた実績をベースに、 近年ではIoT機器向けのファームウェア開発やIoT機器をコントロールするiOS/Androidアプリの開発も行っております。 ソフトウェア開発はもちろんのこと、企画立案から、ハードウェア設定、リリース後のフォローまで、 開発におけるさまざまなご要望にお応えします。 プロセス単位でご依...

    メーカー・取り扱い企業: ハートランド・データ株式会社

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