1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

ものづくり企業向け電子カルテシステム『MoldX』

PRIT導入補助金を活用して導入可能。製品構造、製品図、3Dデータ、部品表…

ものづくり企業向け電子カルテシステム『MoldX』は、 散逸しがちな様々な情報をデータベース化し一元管理して 見つけやすく、共有しやすくするソリューションです。 情報共有のほか、製造状況の把握、蓄積されたデータの活用など、 より良いものづくりにつながる機能が搭載されています。 【特長】 ■紙の設計書・書類、PDFなどの電子ファイルなどを一元化 ■リアルタイムにデータが蓄積され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カワイ精工

バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー　真空リフロー）

パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…

高信頼性半田付を実現するバッチ式真空半田付装置 真空排気による低酸素雰囲気での高速・均一半田付。真空・常圧・各種雰囲気（還元・不活性）の組合せにより高いレベルのボイドレス半田付を実現。車載用高信頼性パワーモジュールの標準プロセスの基本型。 処理量＆性能ＵＰの新型登場。 新型機を工場に設置。装置見学およびサンプルテスト積極対応 前処理のプラズマクリーニングも含めボイドレス・フラックスレス半田...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店